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 VIA''s VAB-630 Plattform beschleunigt intelligente Signage Innovation
Geschrieben am Dienstag, dem 24. Januar 2017 von Software-Infos-24/7.de
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PR-Gateway: Kompakte, hoch-skalierbare Lösungen für umfangreiche multimediale Touchscreen- und Displayanwendungen
Taipeh (Taiwan), 24. Januar 2017 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt heute die neue VIA VAB-630 HMI Systemplattform zur Beschleunigung intelligenter Signage-Installationen für die Bereiche Einzelhandel, Büro und Fertigungsanlagen vor.
Die VIA VAB-630 Plattform kombiniert ein hochintegriertes Motherboard im 3,5 Zoll SBC-Formfaktor mit einem optionalen 10,1 Zoll Touchscreen. Die Lösung bietet zudem eine Reihe fortschrittlicher Rechner-, Graphik- und Videofunktionen, um die optimale Leistung für interaktive Multimediaanwendungen sicherzustellen - sowohl bei Kiosken und Signage Displays als auch in HMI-Systemen zur Fertigungsautomatisierung. Die Funktionalität der Plattworm kann durch die Integration optionaler WLAN-Kommunikationsmodule weiter verbessert werden, einschließlich einer Kombination aus einem USB WLAN- und Bluetooth-Modul oder einem miniPCIe 3G Modul.
"Die VIA VAB-630 Plattform bietet eine kompakte und hoch hochskalierbare Plattform zum Aufbau intelligenter Signage- und HMI-Systeme", erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "Dank seinem hochflexiblen Design kann die Plattform genau an die Nutzungsanforderungen angepasst werden - egal ob sich dabei um ein intelligentes Signage-System im Einzelhandel oder um einen multimedialen Informationskiosk handelt."
Besuchen Sie VIA vom 14. bis zum 16. März auf der Embedded World 2017 in Nürnberg am Stand 551 in Halle 2 und lernen Sie VIA"s neuste Smart Signage und HMI-Lösungen kennen, einschließlich der VIA VAB-630 Plattform.
VIA VAB-630
Die VIA VAB-630 Plattform bietet fortschrittliche Multimedia-Performance, umfassende Unterstützung für E/A und WLAN-Konnektivität sowie modernste Software-Entwicklungstools für eine Vielzahl an Gateway-, Signage- und HMI-Anwendungen. Die Hauptfeatures der Lösung umfassen:
- Ein kompaktes 3.5 Zoll SBC Gehäuse, Maße: 14.6cm x 10.2cm
- 1.0GHz Dual Core VIA Cortex-A9 SoC
- Unterstützung für eine reibungslose 1080p-Videowiedergabe
- Umfassende Unterstützung für E/A, einschließlich HDMI, Mini-PCIe, USB 2.0, UART, SIM Card Slot und DIO
- Unterstützung für 3G-, WLAN und kabellose BT-Konnektivität
- Optional 5V oder 12V Eingangsleistung
- Android 5.0 BSP mit VIA Smart ETK (Entwicklungstool) bestehen aus seiner Anzahl von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT), GPIO und UART Zugang sowie einer Muster-App.
- Optional ist ein 10.1" LVDS LCD Touch Panel lieferbar
Ebenfalls erhältlich ist eine umfassende Auswahl an Hardware-und Software Produkten bzw. IT-Dienstleistungen, durch welche die Produkteinführungszeit beschleunigt und die Entwicklungskosten minimiert werden.
Zusätzliche Informationen über den VIA VAB-630 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/3-5-inch-sbc/vab-630/
Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/vab-630/
Weitere Informationen über den Auftritt von VIA auf der Embedded World 2017 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/embedded-world-2017
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com
Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.
The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.
Pressekontakt VIA Technologies
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41
http://de.viatech.com
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GlobalCom PR-Network GmbH
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martin@gcpr.net
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(Weitere interessante Asien News & Asien Infos gibt es hier.)
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Kompakte, hoch-skalierbare Lösungen für umfangreiche multimediale Touchscreen- und Displayanwendungen
Taipeh (Taiwan), 24. Januar 2017 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt heute die neue VIA VAB-630 HMI Systemplattform zur Beschleunigung intelligenter Signage-Installationen für die Bereiche Einzelhandel, Büro und Fertigungsanlagen vor.
Die VIA VAB-630 Plattform kombiniert ein hochintegriertes Motherboard im 3,5 Zoll SBC-Formfaktor mit einem optionalen 10,1 Zoll Touchscreen. Die Lösung bietet zudem eine Reihe fortschrittlicher Rechner-, Graphik- und Videofunktionen, um die optimale Leistung für interaktive Multimediaanwendungen sicherzustellen - sowohl bei Kiosken und Signage Displays als auch in HMI-Systemen zur Fertigungsautomatisierung. Die Funktionalität der Plattworm kann durch die Integration optionaler WLAN-Kommunikationsmodule weiter verbessert werden, einschließlich einer Kombination aus einem USB WLAN- und Bluetooth-Modul oder einem miniPCIe 3G Modul.
"Die VIA VAB-630 Plattform bietet eine kompakte und hoch hochskalierbare Plattform zum Aufbau intelligenter Signage- und HMI-Systeme", erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "Dank seinem hochflexiblen Design kann die Plattform genau an die Nutzungsanforderungen angepasst werden - egal ob sich dabei um ein intelligentes Signage-System im Einzelhandel oder um einen multimedialen Informationskiosk handelt."
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VIA VAB-630
Die VIA VAB-630 Plattform bietet fortschrittliche Multimedia-Performance, umfassende Unterstützung für E/A und WLAN-Konnektivität sowie modernste Software-Entwicklungstools für eine Vielzahl an Gateway-, Signage- und HMI-Anwendungen. Die Hauptfeatures der Lösung umfassen:
- Ein kompaktes 3.5 Zoll SBC Gehäuse, Maße: 14.6cm x 10.2cm
- 1.0GHz Dual Core VIA Cortex-A9 SoC
- Unterstützung für eine reibungslose 1080p-Videowiedergabe
- Umfassende Unterstützung für E/A, einschließlich HDMI, Mini-PCIe, USB 2.0, UART, SIM Card Slot und DIO
- Unterstützung für 3G-, WLAN und kabellose BT-Konnektivität
- Optional 5V oder 12V Eingangsleistung
- Android 5.0 BSP mit VIA Smart ETK (Entwicklungstool) bestehen aus seiner Anzahl von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT), GPIO und UART Zugang sowie einer Muster-App.
- Optional ist ein 10.1" LVDS LCD Touch Panel lieferbar
Ebenfalls erhältlich ist eine umfassende Auswahl an Hardware-und Software Produkten bzw. IT-Dienstleistungen, durch welche die Produkteinführungszeit beschleunigt und die Entwicklungskosten minimiert werden.
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Weitere Informationen über den Auftritt von VIA auf der Embedded World 2017 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/embedded-world-2017
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